電鍍自動線是通過自動化設(shè)備實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)的電鍍系統(tǒng),主要類型及特點如下:
主流自動線類型
1.龍門式自動線
結(jié)構(gòu):多工位龍門機械手驅(qū)動,PLC控制
特點:精度高(±0.1mm),適用于精密件(如汽車部件、電子接插件)
產(chǎn)能:單線日處理量可達5000-10000件
2.環(huán)形垂直升降線
結(jié)構(gòu):環(huán)形軌道+升降機,連續(xù)循環(huán)作業(yè)
特點:節(jié)拍快(20-40秒/掛),適合中小型工件(如五金件、衛(wèi)浴配件)
優(yōu)勢:占地小,能耗低(節(jié)電30%以上)
3.滾鍍自動線
結(jié)構(gòu):六角滾筒+變頻驅(qū)動,批量處理小型零件(螺絲、紐扣)
參數(shù):滾筒轉(zhuǎn)速3-10rpm,裝載量50-200kg/批
鍍層均勻性:±15%,效率達8㎡/h
4.連續(xù)電鍍線
類型:帶材/線材電鍍(如PCB銅箔、銅線)
技術(shù):張力控制+多槽串聯(lián),速度可達10-30m/min
精度:鍍層厚度偏差<5%
5.機器人電鍍線
配置:六軸機器人+視覺定位
系統(tǒng)應(yīng)用:復雜曲面工件(汽車輪轂、航空部件)
優(yōu)勢:柔性生產(chǎn),支持多品種切換
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車:鍍鋅螺栓、輪轂鍍鉻
電子:PCB微孔鍍銅、連接器鍍金
五金:衛(wèi)浴配件鍍鎳、鎖具鍍鋅 智能電鍍設(shè)備的云端監(jiān)控平臺,實時采集全生產(chǎn)線數(shù)據(jù),通過大數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)與能耗。深圳出口型電鍍設(shè)備
硫酸霧等酸性廢氣選酸霧凈化塔;低濃度有機廢氣用活性炭吸附裝置,中高濃度則考慮催化燃燒裝置;有顆粒物選布袋或靜電除塵器,混合廢氣需組合設(shè)備。
各設(shè)備處理率有別,處理量匹配電鍍規(guī)模,大生產(chǎn)線選大風量設(shè)備,小廠選小風量的。
涵蓋能耗、耗材及維護費,能耗低、耗材更換便宜、維護簡單的設(shè)備更優(yōu)。場地有限選緊湊設(shè)備,處理易燃易爆廢氣的要防爆。操作管理上,選自動化程度高的。
福建電鍍設(shè)備耐溫設(shè)備針對高溫電鍍工藝(如黑色氧化處理),槽體采用耐高溫 FRP 材質(zhì),耐受 100℃以上藥液長期侵蝕。
超聲波清洗機通過高頻振動提升前處理效果。設(shè)備采用28kHz與40kHz雙頻組合技術(shù),既能去除大面積油污,又能深入盲孔和微縫隙清潔。精密模具廠在鍍前處理中引入超聲波清洗,使鍍層結(jié)合力從3N/cm提升至5N/cm,漏鍍率下降70%。設(shè)備配備循環(huán)過濾系統(tǒng),將清洗液中固體顆粒控制在5μm以下,延長藥液使用壽命。在貴金屬電鍍中,超聲波輔助化學除油可減少50%的氫氧化鈉用量,降低廢水處理負荷。通過優(yōu)化清洗時間和功率參數(shù),該設(shè)備適用于手機外殼、航空緊固件等高精度工件的預處理。
集氣罩:根據(jù)前處理設(shè)備形狀、廢氣散發(fā)特點定制,如槽邊側(cè)向集氣罩等,可高效收集廢氣,常見材質(zhì)有 PP 等耐腐蝕材料 。
通風管道:多選用耐腐蝕的 PP 材質(zhì),用于連接抽風設(shè)備各部件,將廢氣輸送至處理設(shè)備,其設(shè)計需考慮廢氣流量、阻力等因素 。
引風機:常安裝在輸送通道出風口處,為廢氣的抽取和輸送提供動力 ,可根據(jù)實際需求選擇不同規(guī)格和性能的引風機。
此外,一些抽風裝置還可能配備過濾處理箱、活性炭吸附網(wǎng)板等,用于對廢氣進行初步過濾、吸附,減少大顆粒雜質(zhì)等對風機的損害 。 電鍍廢水的重金屬回收設(shè)備采用離子交換樹脂,高效吸附鎳、銅離子,實現(xiàn)資源循環(huán)利用。
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產(chǎn)量)可達50~100片。
1.先進封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 攪拌設(shè)備通過空氣鼓泡或機械槳葉驅(qū)動電解液流動,避免濃度分層,提升鍍層均勻性與沉積效率。上海便攜式電鍍設(shè)備
無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑,替代傳統(tǒng)含氰工藝,在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性。深圳出口型電鍍設(shè)備
是專為電感類電子元件(如線圈、磁芯、電感器等)設(shè)計的電鍍加工設(shè)備,其特點是采用雙滾筒結(jié)構(gòu),結(jié)合滾鍍工藝,以實現(xiàn)小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。
雙滾筒設(shè)計:兩個滾筒可同時或交替運行,一桶裝卸時另一桶持續(xù)工作,減少停機時間,提升產(chǎn)能。
滾筒優(yōu)化:采用絕緣耐腐蝕材質(zhì)(如PP),開孔設(shè)計促進鍍液流通,防纏繞結(jié)構(gòu)適配電感元件的細小特性。
滾鍍工藝:元件在滾筒內(nèi)翻滾,通過電流作用均勻沉積鍍層(如鎳、錫、銀),雙桶可調(diào)控轉(zhuǎn)速、電流等參數(shù)。
高效連續(xù)生產(chǎn):雙桶交替作業(yè)支持大規(guī)模電鍍,尤其適合貼片電感(SMD)、磁環(huán)等小件批量處理。
鍍層均勻穩(wěn)定:滾筒旋轉(zhuǎn)避免元件堆積死角,結(jié)合陰極導電設(shè)計,確保復雜形狀表面鍍覆一致性。
低損傷高適配:柔和翻滾減少碰撞損耗,可適配防腐、可焊、導電等多種鍍層工藝需求。
典型場景:貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳(抗氧化)、鍍錫(焊接)或鍍銀(高導)處理。
關(guān)鍵注意:需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑,定期維護鍍液成分及導電觸點,避免漏料或鍍層缺陷。 深圳出口型電鍍設(shè)備