溫濕度計的標準器比較法
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校準前準備
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選擇標準器:選取高精度的溫濕度標準器,如高精度的鉑電阻溫度計和電容式濕度傳感器作為標準,其精度應(yīng)比被校準的溫濕度計至少高一個等級。例如,標準濕度傳感器的精度為 ±2% RH,被校準溫濕度計的精度為 ±5% RH。
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準備校準環(huán)境:選擇一個溫度和濕度相對穩(wěn)定、無明顯氣流和振動、無強電磁場干擾的環(huán)境。一般來說,環(huán)境溫度波動應(yīng)控制在 ±1℃以內(nèi),濕度波動控制在 ±5% RH 以內(nèi)。
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校準步驟
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溫度校準:將溫濕度計和標準溫度計同時放入恒溫恒濕箱中,設(shè)置不同的溫度點,如 10℃、20℃、30℃等,每個溫度點穩(wěn)定后,記錄標準溫度計和被校溫濕度計的溫度示數(shù),計算溫度誤差。
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濕度校準:在恒溫恒濕箱中設(shè)置不同的濕度點,如 30% RH、50% RH、70% RH 等,待濕度穩(wěn)定后,記錄標準濕度傳感器和被校溫濕度計的濕度數(shù),計算濕度誤差。
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水浴鍋工作原理流程
(1) 加熱階段
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電能轉(zhuǎn)化為熱能:通電后,加熱元件開始加熱水槽中的水。
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熱量傳遞:水通過熱對流(自然或強制循環(huán))將熱量傳遞給浸入其中的樣品容器(如試管、燒杯)。
(2) 溫度控制與恒溫維持
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溫度檢測:傳感器實時監(jiān)測水溫,并將信號反饋至控制器。
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PID調(diào)節(jié)(比例-積分-微分控制):
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控制器比較實際溫度與設(shè)定溫度,通過調(diào)節(jié)加熱元件的功率(如間歇通電或調(diào)壓)減少溫差。
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例如,當溫度低于設(shè)定值時,持續(xù)加熱;接近設(shè)定值時,降低加熱功率以避免超調(diào)。
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均勻性保障:循環(huán)水泵推動水流,減少局部溫度差異(尤其在大型水浴鍋中)。
(3) 安全保護機制
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超溫保護:雙保險設(shè)計,**溫控開關(guān)在溫度異常升高時切斷電源。
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缺水報警:水位傳感器檢測水量,防止干燒損壞設(shè)備。
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溫度顯示儀的校準前準備
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標準器及配套設(shè)備選擇
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選用高精度的溫度標準源作為校準的基準,其不確定度應(yīng)優(yōu)于被校準溫度顯示儀不確定度的 1/3。例如,如果溫度顯示儀的不確定度為 ±1℃,則溫度標準源的不確定度應(yīng)優(yōu)于 ±0.3℃。
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根據(jù)溫度顯示儀的輸入類型(如熱電偶、熱電阻等),準備相應(yīng)的連接導(dǎo)線和轉(zhuǎn)換接口,確保連接可靠,信號傳輸準確。
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環(huán)境條件檢查
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校準環(huán)境溫度應(yīng)保持在(20±5)℃,相對濕度在 45% - 75% 為宜。
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環(huán)境應(yīng)無強電磁場干擾、無振動,避免陽光直射和空氣對流,以防止對校準結(jié)果產(chǎn)生影響。
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被校溫度顯示儀檢查
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檢查溫度顯示儀的外觀,顯示屏應(yīng)清晰完整,無缺劃、漏顯等現(xiàn)象,外殼無破損、變形。
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檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活,功能是否正常,連接端子是否松動、氧化等。
熱像儀計量校準的具體的校準方法和步驟
校準前準備
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設(shè)備準備:標準器采用鉑電阻溫度計或輻射溫度計,準備滿足校準規(guī)范的輻射源,如高精度的黑體輻射源。
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環(huán)境條件:校準時的溫度應(yīng)為 23℃±5℃,相對濕度應(yīng)不大于 85%(無結(jié)露),外界無較大干擾源。
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人員要求:校準人員應(yīng)熟悉校準規(guī)程和待測設(shè)備的性能參數(shù),會規(guī)范使用設(shè)備,比較好是通過培訓(xùn)或有同種校準經(jīng)驗的人員。
校準流程
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外觀檢查:檢查待校準熱像儀外觀是否潔凈,有無形變、破損,數(shù)字顯示是否清晰,各部件是否齊全、連接是否緊固,設(shè)備的名稱、型號、性能參數(shù)、使用說明等資料是否齊全。
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基本功能檢測:確認待校準設(shè)備部件齊全,按鍵、電源等正常,正常工作。
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性能檢測
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準備校準實驗室:在校準實驗室中,使用高精度的熱像儀參考源,將參考源均勻排列,以便熱像儀進行測量。
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執(zhí)行校準:熱像儀依次指向每個參考源,并記錄每個溫度下的信號值。校準軟件捕獲這些信號值和參考源的溫度值,并用于繪制曲線。
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數(shù)據(jù)分析:校準完成后,將熱像儀的數(shù)據(jù)載入校準軟件中進行分析,確定熱像儀的準確性和精度。
校準結(jié)果處理
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判定:根據(jù)校準數(shù)據(jù)判定被測儀器,如所有校準項目均合格則出具檢測證書,如有不合格項目,要做好標注,出具檢測結(jié)果通知。
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廉金屬熱電偶校準步驟
1.設(shè)備準備與退火處理
1.將標準熱電偶與被校廉金屬熱電偶(如K型)捆扎置于管式爐均溫區(qū),測量端間距≤10mm。
2.進行退火處理:在最高使用溫度(如600℃)恒溫2小時后,以≤100℃/h速率冷卻至室溫。
2.校準點測試
1.選取校準點:量程下限(0℃)、中間點(300℃)、上限(600℃)。
2.從低溫至高溫逐點升溫,每個溫度點穩(wěn)定后(波動≤±1℃),同步讀取標準熱電偶與被校熱電偶電勢值。
3.按分度表換算溫度值,計算誤差ΔT=被校值-標準值(允許誤差參考IEC 60584,如±2.5℃或±0.75%t)。
3.回程誤差測試
1.從上限溫度以≤50℃/h速率降溫,在相同校準點記錄數(shù)據(jù)。
2.計算升/降溫過程中同一溫度點的比較大偏差(應(yīng)≤允許誤差的50%)。
4.穩(wěn)定性驗證
1.在中間校準點(300℃)連續(xù)恒溫4小時,每小時記錄1次電勢值。
2.比較大漂移量應(yīng)≤±1℃(工業(yè)級熱電偶典型指標)。
5.冷端補償校準
1.斷開爐體,將熱電偶參考端置于0℃冰點器內(nèi)。
2.測量常溫端補償誤差,修正采集系統(tǒng)冷端補償參數(shù)(誤差≤±0.5℃)。
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干體式溫度校準器校準步驟
1.設(shè)備準備與環(huán)境調(diào)節(jié)
1.確認環(huán)境條件:溫度(15~35)℃、濕度≤85%RH,避免振動及強氣流干擾。
2.清潔校準器均溫塊及測溫孔,確保無雜質(zhì)殘留,檢查恒溫塊與測溫孔接觸面導(dǎo)熱性能。
3.選擇標準鉑電阻溫度計作為參考設(shè)備,其外徑需與測溫孔匹配,插入深度≥15倍外徑。
2.校準點設(shè)置與設(shè)備連接
1.選擇溫度校準點:覆蓋量程上限、下限及中間點,根據(jù)用戶需求可增加關(guān)鍵工況點。
2.將標準溫度計插入中心測溫孔底部,被校傳感器置于相鄰孔,孔間距離≥20mm,確保軸向浸入深度≥40mm。
3.溫度偏差校準
1.設(shè)定目標溫度,待溫度波動≤±0.05℃/10min后進入穩(wěn)定狀態(tài),持續(xù)記錄10分鐘數(shù)據(jù)。
2.計算溫度偏差:ΔT=校準器顯示值-標準溫度計均值,需在升溫/降溫過程中各測1次,取兩次平均值作為**終偏差。
4.溫度特性驗證
1.波動度測試:在中間溫度點連續(xù)采集61組數(shù)據(jù),計算**大值與**小值的差值。
2.孔間溫差驗證:在比較高/最低溫度點同步測量中心孔與邊緣孔溫度差,允差≤±0.3℃。
3.軸向溫場均勻性:沿測溫孔軸向每10mm布設(shè)測點,驗證40mm均勻區(qū)溫差≤±0.5℃。
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